近期，服務器整體在技術革新和進步方面取得了不小的成績，引起了廣泛關注。這些成就對于推動數據管理、云服務等領域的成長起到了至關重要的作用。接下來，我將詳細闡述這一領域的新動態和科研成果。

天蝎5.0液冷整機柜

百度有位經驗豐富的系統工程師叫盛永，他向我們介紹了天蝎5.0這款液冷整機柜。這是業內首次使用整機柜架構的浸沒式液冷技術。該技術采用了先進技術，能有效降低服務器的能耗和溫度，提高其運行效率。這種機柜適用于云計算和數據中心，能更好地滿足企業在數據管理和存儲上的需求。

乾坤1.0模塊化服務器

百度旗下的盛永也展示了乾坤1.0模塊化服務器。此服務器專為云計算量身打造，價格實惠且具備高度靈活性，設計上采用模塊化。模塊化設計使得組裝、維護和擴展都更加便捷，有助于降低企業在服務器方面的成本，提高運營效率，非常適合各種規模的云服務提供商使用。

OTII項目新進展

吳菁華，擔任英特爾平臺應用工程師，她分享了OTII項目的最新進展，并且宣布了新項目OTII-E的啟動。OTII-E項目在繼承OTII服務器優點的基礎上，特別關注邊緣應用領域。它采用了靈活的插槽模塊設計，這樣的設計使得服務器在布局、性能和功能上更能滿足邊緣計算的特殊需求，同時也滿足了分布式數據處理的部分要求。

裸金屬服務器技術規范

王鵬，擔任中國移動研究院項目經理，對峰會發布的裸金屬服務器技術規范項目成果進行了深入剖析。他針對裸金屬硬件領域存在的問題，提出了具體的標準化策略。這一規范旨在統一裸金屬服務器市場的標準，提升產品間的兼容性和穩定性，并降低企業在使用裸金屬服務器時的風險與成本。

OSSP主板與方升云卡規范

張勝是阿里巴巴的高級技術專家，他對OSSP主板和方升云卡的技術規范進行了深入分析。OSSP主板的技術規范首個版本促進了行業標準服務器主板的轉變，顯著減少了主板差異引起的兼容性問題。而方升云卡的技術規范使得PCIE卡能夠即插即用，提升了高速信號的完整性并提高了硬件維護的效率，極大地簡化了數據傳輸和服務器維護的操作。

產業優秀研究方案

產業內多家企業呈現了卓越的研究成果。錢電生在安謀科技介紹了Arm架構、發展路徑、性能指標和合作應用進展；AMD的周俊杰展示了第三代AMD EPYC處理器的卓越性能；上海寶存科技的姜海談到了數據中心SSD設計中的挑戰和重大突破；江波龍的曹潯峰分析了質量管理體系對業務穩定性的作用；超聚變的單彤發布了雙路液冷技術以及即將上市的新一代液冷服務器。

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